ROYCE MP300 – Die Sorting
Affidabilit`a e costi ridotti. Completamente automatica.Dimensione wafer da 2’’ fino a 300mm. Caricamento waffle pack o gel pack 2’’ & 4’’. Ideale per volumi medi/importanti.
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• Caricamento con waffle pack o gel pack 2’’ & 4’’ • Eiezione di die di dimensioni ridotte (250µ) • Funzionamento in ambiente windows • Integra la funzione di wafer mapping o di riconoscimento dot points • 2000 compomnenti / ora • Precisione di piazzamento +/-50µ • Eiezione per aspirazione o senza contatto (gripper) • Setup rapido < 10 minuti |
ROYCE AP + AUTOPLACER
AUTOPLACER – Sortie de Die Wafer >> Multiple Support et Tape & Reel
Forti delle competenze sulle Autoplacer e del lavoro in comune con il leader del Tape&Reel, Royce offre questa macchina modulabile interamente automatico. Dimensione wafer da 2” fino a 8”. Il caricamento con waffle pack o gel pack 2 & 4”, Jedec Tray, Film Frame, … e ulteriori supporti specifici richiesti dal cliente.
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• Grande gamma di prensione di die di piccole dimensioni (da 250µm a 25mm per destinazione packing e da 500µm a 17mm perdestinazione Tape and Reel)
• Funzionamento Windows 7 |
ROYCE DE35 – ST Autoplacer
Semi-Automatique Autoplacer – Sortie de Die Wafer >> Multiple Support
Affidabilita ad un prezzo accessibile. Macchina semi automatica. Dimensione wafer da 2’’ fino a 8’’. Caricamento waffle pack o gel pack 2 & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … e altri supporti specifici per ogni cliente. Ideale per bassi volumi, die fragili e necessità di una verifica ottimale dei die.
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• Flessibile con die di piccole dimensioni (200µm à 25mm) • Fino a 1200 componenti / ora • Prensione per aspirazione, senza contatto, o specifica per ogni cliente. • Numerose configurazioni possibili come Die-Inverter,Die-Inspection Facet Inspection… • Fino a 1200 componenti / ora |